DON-KRAFT EFFECTORS
PCB(プリント基板)のお話
ここではPCB(プリント基板)にまつわるいろいろなお話を
実際に製作している中での経験談を交えてお話いたしましょう。
ユニバーサル基板とプリント基板 | ||
ユニバーサル基板 | プリント基板 | |
配線方法 | パーツのリードや導線を各パーツの足に半田付けするジャンパー配線 | 銅版を基板にプリントもしくはエッチングで不必要な銅版を除去した基板を使用しあらかじめ配線を用意した基板にパーツを半田付けする。 |
主な用途 | 試作、小ロット生産 | 量産 |
メリット | 回路修正が容易で何度もやり直ししやすい。 | 一度に量産が効き、パーツマウントも楽になる。 |
ディメリット | 1つ1つ手で配線路を造らなければならないので生産効率が悪い。 | 回路修正には基板設計からやり直す必要がある。 |
大雑把に分類するとこういう感じで、商品化するためには断然プリント基板化が有利の様に思えます。 ・・・が、プリント基板を作るというのはいろいろと一筋縄ではいかない要素を多く含んでいます。 一部ではありますがその要素をここで紹介したいと思います。 |
では上図のような 幅t 間隔d 長さL 厚み 35μmの銅箔をプリントした基板を例に 解説いたします。 |
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配線の抵抗値 | |
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幅 t (mm) | 長さ10cmあたりの抵抗値(mΩ) |
1 | 4.8 |
0.5 | 9.6 |
0.3 | 16 |
0.2 | 24 |
配線パターンは細くて長いほうが抵抗値が高くなってしまいます。 この値は一見小さく見えますが、構成している回路自体のインピーダンスが低ければ低いほどこの影響を大きく受けます。 インピーダンスの低いコイルを使用した回路で、ICの出力ピンの波形と2cmパターンが離れたコイルの根元の波形が大幅に変化(矩形波がサイン波に)してしまったと言う経験もあります。 |
幅 t 0.2mm〜1mm時の 配線間の静電容量 | |
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間隔 d (mm) | 長さ10cmあたりの静電容量(pF) |
1 | 0.08〜0.16 |
0.5 | 0.32〜0.64 |
0.3 | 0.9〜1.8 |
0.2 | 2〜4 |
となりの配線との距離が近ければ近いほど静電容量は大きくなります。 例えばOPAMPの帰還信号にかけるコンデンサが10p〜33p程度で設計している場合はこの値でニュアンスが変わってきたりします。 |
配線のインダクタンス | |
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幅 t (mm) | 長さ10cmあたりのインダクタンス(μH) |
1 | 173 |
0.5 | 186 |
0.3 | 197 |
0.2 | 205 |
配線パターンが細くて長いほどインダクタンスの値が大きくなります。 これはコイル特性としての影響もありますが、それ以上にとなりの配線パターンに誘導電流として影響を与えてしまいます。 ユニバーサル基板での試作では発振しなかったのにプリント基板にしたら発振が止まらなくなったり、思わぬノイズが発生したりと言うことも有ります。 |
デジタル アナログどちらの回路も基板に起こすときは上記の特性を十分に考えていないと「試作では動いたのに何故動かない?」とか「プリント基板にしたらどうして発振起こすの?」などの謎の動作不良に合ったりします。 |
※ このデータはあくまでも個人的に測定したデータでノイズが除去された環境での測定ではありません
また 各デバイスメーカーが提示するものでもありません
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